無線通信模塊是連接物聯網感知層和網絡層的關鍵環節，屬于底層硬件環節，具備其不可替代性，無線通信模塊與物聯網終端存在一一對應關系。

無線通信模塊產業鏈梳理

　　無線模塊分類

　　無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言，通信模組的應用范圍更廣，因為并不是所有的物聯網終端均需要有定位功能。

　　從產業鏈上看，無線通信模塊的上游是基帶芯片等生產原材料，標準化程度較高。下游為各個細分應用領域，極其分散，往往通過中間經銷代銷環節流向各個領域。模塊公司的模式一般為：自己采購上游材料，并負責產品設計和銷售，生產則外包給第三方加工廠。

　　在上游，基帶芯片(通信芯片)是核心，占到材料成本的50%左右。上游技術壁壘高，產業高度集中，供應商話語權強 。主要供應商有高通、Intel、聯發科、銳迪科、華為、中興等。

　　由于物聯網應用十分廣泛，因此產業下游非常分散。根據應用市場規模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場(見下圖)的物聯網模塊量大、標準化程度高、競爭激烈，適合做大收入和樹立品牌，研發人員相對可以較少，但市場開拓能力要強。

　　小顆粒市場(如工業物聯網、資產追蹤、環境監控等)的物聯網模塊量小，定制化程度高，毛利率水平高，但對供應商研發投入要求高。

　　物聯網模塊本身，處于上游標準化芯片與下游分散化垂直領域的中間環節，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求。其硬件結構設計、定制化軟件開發，成為附加值所在環節，也是產業鏈價值所在。

　　產業鏈價值：

　　1. 硬件集成與設計，融合多種通信制式，滿足不同應用場景下的環境要求，穩定性、及時性是核心;

　　2. 定制化嵌入式軟件開發，燒錄Linux/Andorid系統，滿足不同下游應用需求，成熟的應用經驗和解決方案能力是核心。

　　無線通信模塊市場，目前集中度不算高，行業第一梯隊只占據了全球約30%的市場份額。隨著下游應用的崛起以及市場總規模的擴大，一批專注于個別垂直應用領域的優質模塊供應商會開始浮現。

　　總體來看，目前行業處于第一梯隊引領市場，國內第二梯隊正逐步壯大的競爭格局。
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